食品级TPU医疗器械无卤天博全站

食品级TPU医疗器械无卤天博全站

FMEC-050                                                        

标准：Q/TXL 1315-2017-SH  

使用特性：额定电压  AC30/50V

工作温度  -50℃～+90℃                   

用途：用于医疗器械内部主件连接，也可制成弹簧天博全站用于连接手柄与医疗设备主机，通过弹簧天博全站可伸缩的特点减少线材缠绕问题出现。结合使用环境，也可引入弯曲不敏感单模与多模光纤、CAT5及以上高频高速以太网线、SFF高端射频同轴线，实现未来智慧城市、智慧医疗的需要。

主要技术要求：● 无卤环保，所用材料均为无卤低烟材料，满足ROSH与REACH环保要求；

●耐弯曲，耐弯折50000次以上；

●防腐蚀，与油、乙醇、硝酸等物质不产生化学反应；

●防霉菌、防盐雾、防湿热，通过GJB150试验要求；

●阻燃性能好，氧指数≥32。